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5月28日晚间,生益科技公告称,控股子公司生益电子股份有限公司(下称“生益电子”)于5月27日向上海证券交易所(下称“上交所”)提交了IPO申请材料,并于5月28日收到上交所出具的受理通知。
在上交所科创板股票审核的项目动态中,生益电子于5月28日开始处于受理状态,并上传了招股说明书。
“生益电子本次发行上市尚需取得上交所的审核同意以及中国证券监督管理委员会同意注册的决定,存在重大不确定性。”生益科技提示称。
生益科技持有生益电子5.23亿股,持股比例为78.67%。生益科技是于今年2月28日披露了分拆子公司到科创板上市的预案。根据预案,通过分拆,生益科技将更加专注于主业覆铜板和粘结片的设计、生产和销售;生益电子将依托上交所科创板平台独立融资,促进自身印刷电路板的研发、生产和销售业务的发展。
就分拆目的而言,生益科技称,本次分拆将进一步提升公司整体市值,增强公司及所属子公司的盈利能力和综合竞争力。
根据生益电子的招股说明书,生益电子选择第一套上市标准在科创板上市,拟公开发行新股数量不超过1.66364亿股,占发行后总股本的比例不超过 20%,计划融资39.61亿元。募集资金用于东城工厂(四期)5G 应用 领域高速高密印制电路板 扩建升级项目、吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目、研发中心建设项目,以及补充营运资金项目。
生益电子成立于1985年,生产的印制电路板产品定位于中高端应用市场。2017年度~2019年度,生益电子主营业务收入分别为16.75亿元、20.12亿元和30.44亿元,同比增长率分别为20.11%、51.28%,净利润分别为1.38亿元、2.13亿元和 4.41亿元,同比增长率分别为53.96%和106.94%。
2020年一季度,生益电子未经审计的营业收入为7.72亿元,同比增长42.22%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为1.07亿元,同比增长58.07%。
以研发情况来看,2017年度~2019年度,生益电子研发费用分别为9323.24万元、1.11亿元和1.42亿元,分别较同期增长18.93%和 28.42%。研发投入占营业收入的比例分别为5.45%、5.40%、4.60%。
值得注意的是,今年5月8日,辽宁成大控股子公司成大生物的科创板上市申请也获得受理。
2019年8月,分拆规定征求意见稿出台,首次对A股分拆境内上市的条件做出具体规定。2019年12月13日,在征求意见稿的基础上,证监会修订了部分条款,并正式出台《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》。由此,A股分拆上市开启了新的篇章。
从分拆上市类型看,可划分为四种类型:参股型分拆、剥离退出型、重组型分拆和控股型分拆。
据华泰证券策略研究团队统计,2019年12月境内控股型分拆上市正式稿出台后,截至2020年5月26日,累计新增拟分拆上市案例26宗。在上市板块的选择上,子公司主要选择在创业板、科创板上市。
就科创板分拆上市而言,中国铁建是A股首家披露分拆子公司赴科创板上市预案的公司,拟将旗下子公司铁建重工分拆至科创板上市。
今年以来,更是每个月均有上市公司公告分拆至科创板上市。今年1月初,上海电气公告拟将其控股子公司电气风电分拆至科创板上市;2月份,紫江企业、生益科技相继公告,拟将其子公司紫江新材料、生益电子分拆至科创板上市;3月份,厦门钨业公告拟在其控股子公司厦钨新能源整体变更为股份有限公司后,将其分拆至科创板上市;4月份,辽宁成大、中国中铁相继公告拟分拆子公司成大生物、高铁电气至科创板上市。
“伴随注册制的深入推进,我们认为A股境内分拆上市行为或将愈加普遍,上市平台孵化器功能或将进一步凸显。”华泰证券策略研究团队称。
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